2026-11-05뉴스레터 발송국내 영향
중국향 HBM 밀수 적발 확산, 저가 칩 위장으로 미국 수출통제 우회
2026년 11월 4일 드러난 중국향 HBM 밀수 우회수법은 삼성·SK하이닉스 관련 미국 수출통제 위반 위험과 공급망 거래심사를 함께 키우는 현안
주요 내용 요약4건
- 012026년 11월 4일 보도에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)를 저가 서버용 칩에 숨겨 중국으로 반입하는 밀수 수법이 제기됨
- 02국내 반도체 설계 페이퍼컴퍼니가 한국산 HBM의 중국 밀수 통로로 활용되는 정황이 제기됨
- 03중국 내에서 서버용 칩의 납땜을 녹여 HBM만 분리함으로써 첨단 반도체 수출규제를 우회하는 방식이 제기됨
- 04밀반입된 삼성전자·SK하이닉스 HBM이 화웨이로 유입될 가능성이 제기됨
국내 기업 · 관세 영향3건
- 01HBM의 최종사용자와 최종목적지 확인, 거래 상대방의 실체 및 우회거래 징후에 대한 공급망 실사가 필요함
- 02저가 서버용 칩 또는 모듈에 HBM을 결합해 수출하는 거래에서 품목 구성, 수출신고 내용 및 실제 최종사용처의 일치 여부를 점검할 필요가 있음
- 03국내 페이퍼컴퍼니를 경유한 거래가 제기된 만큼 신규 거래처의 사업 실체와 중국 재수출 가능성을 확인하고 수출통제 준수 절차를 강화할 필요가 있음
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