2026-11-08
중국, 엔비디아 H200 60만개 홍콩 통관 일괄 보류, 반도체 자립 기조 강화
주요 내용 요약2건
- 012026년 11월 8일 보도에 따르면, 중국이 홍콩에 있는 엔비디아 H200 칩 60만개의 대량 통관을 보류함
- 02중국의 해당 조치는 반도체 자립 기조와 연계된 것으로 보도됨
국내 기업 · 관세 영향2건
- 01홍콩을 경유해 중국으로 첨단 반도체를 공급하는 한국 기업은 엔비디아 H200 칩 60만개 통관 보류가 현지 조달·납기 및 재고계획에 미치는 영향의 확인이 필요함
- 02중국향 첨단 반도체 및 관련 장비·부품 거래에서는 일괄 통관 보류 가능성을 반영해 선적 전 통관 가능 여부와 대체 공급경로를 점검할 필요가 있음